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广州成悦电子有限公司
品详细说明
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:高导热树脂 表面工艺:化学金 表面油墨:各种油墨 小线宽间距:0.1 小孔径:0.4 加工层数:单、双面 板厚度:各种板厚（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
YGA-1系列铝基覆铜板
特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途: 功率混合IC（HIC）。
音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、功率放大器
电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
办公自动化设备：电动机驱动器等。
汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。
LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
型号：YGA-1-1
YGA-1-2
YGA-1-3
YGA-1-4
产品规格： 金属基层：0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
铜箔厚度：1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
