导线银浆
应用:
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC导线银浆,用于LC滤波器、大功率LED灯氧化铝基座、叠层压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线,与陶瓷体(例如Dupont951生膜带)共烧匹配性好。
特点:
■ 收缩率小,共烧匹配性优异。
■ 烧结后银层致密,连续,不断裂迁移。
■ 高导电率,适合高频环境使用。
■ 绿色环保,不含铅、镉。
■ 粘度稳定,易存储,易加工。
物理性能:
型号 固含量(%) 粘度*(KCPS)
LC4200系列 高 60~250
注*:粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ,25±0.5℃;
以上指标可根据客户特殊要求定制。
使用方法:
搅 拌:用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.5%),使用前必须搅拌均匀。
加 工:200-300目丝网印刷。
干 燥:链式烘炉100~130℃ 10分钟
烧 银:链式隧道炉 830--880℃ 10~30分钟(较高温度)
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清 洗:用松节油或酒精
储 存:阴凉处但不必冷冻,保存温度为18~25℃
有效期:6个月
包 装:1000(或500)g/瓶